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Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00
Laird Technologies無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創新應用
一、產品概述
Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無硅樹脂熱間隙填充劑，專為提供高效的熱傳導和優異的電氣絕緣性能而設計。該產品以其無硅配方和物理性能，在電子、汽車和其他高科技領域的熱管理中發揮著重要作用。
二、技術規格
材料： 采用先進的無硅樹脂材料，結合高導熱填料，如鋁或銅顆粒，以及柔軟的絕緣材料層，如聚酰亞胺（PI）或（PVA）。
尺寸： 229mm x 229mm，可根據客戶需求提供不同尺寸的定制產品。
厚度： 1.00mm，提供適當的熱阻和機械強度。
熱導率： 根據材料組合，熱導率可達到10W/m·K以上，確保有效的熱傳導。
彎曲半徑： 可根據應用需求定制，通常在幾毫米到幾十毫米之間，以適應不同的安裝環境。
工作溫度范圍： -40℃至+150℃，能夠在廣泛的溫度范圍內穩定工作。
電氣絕緣性能： 提供良好的電氣絕緣保護，防止電流泄漏和短路。
機械強度： 具有足夠的機械強度，以承受一定的機械應力和磨損。
三、應用場景
電子設備： 在高性能計算、通信設備、LED照明等領域，提供電子元件的散熱解決方案。
汽車行業： 在汽車引擎、電池管理系統和傳感器等部件的散熱中發揮重要作用。
航空航天： 在衛星、火箭和飛機等高溫環境中，提供可靠的熱管理解決方案。
工業自動化： 在機器人、自動化生產線和傳感器等工業設備中，提供有效的散熱解決方案。
四、安裝與配置
安裝簡便： Tflex SF10,2.00采用自粘背膜或機械固定方式，可以輕松地粘貼在需要散熱的表面上。
定制服務： Laird Technologies提供定制服務，可以根據客戶的具體需求，調整材料組合、尺寸和形狀。
兼容性： 該產品可以與其他散熱材料和組件配合使用，以實現更復雜的散熱系統設計。
五、維護與支持
維護： Tflex SF10,2.00由于其耐用的材料和精密的制造工藝，通常不需要頻繁維護。只需定期清潔表面，避免灰塵和雜質積累。
技術支持： Laird Technologies提供全面的技術支持，包括產品安裝指導、性能優化建議和故障排除。
保修： 提供有限的保修期，確保產品在正常使用條件下的性能和可靠性。
六、總結
Laird Technologies Tflex SF10,2.00作為一款無硅樹脂熱間隙填充劑，以其出色的熱傳導能力和靈活性，在多個行業中發揮著關鍵作用。隨著技術的不斷發展，我們期待Laird Technologies能夠繼續創新，開發出更多適應未來挑戰的散熱解決方案。
Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00
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